生产焊料所用锡量占世界锡消费量的30%以上，而锡焊料中有75% 用于电子工业。由于焊接工艺的改进，焊料的用量有所减少，但随着电子工业（包括计算机、电视机和通讯系统）的迅速发展，焊料的用量仍在稳步增长。

锡-铅二元合金是使用最普遍的焊料合金。大多数电气和电子元件的焊接和测试仪表器件的焊接都使用接近锡- 铅共晶成分的高锡焊料，这种成分的焊料的优点是熔点低而且具有最大湿润能力。高锡焊料也用于罐头边缝的焊接。对精密度要求不高的焊接，如一般工程细管配件、汽车水箱和灯座等的焊接，可以采用含锡稍低的焊料。

随着环保要求的日趋严格，许多用于日常生活的含铅的锡焊料已逐步被禁用，新型的含Ag3. 5%的Sn - Ag 焊料、含Cu0 .9%的Sn - Cu 焊料、及含Cu4%和Ag0 .5%的Sn - Cu - Ag 焊料已成功地替代了锡-铅焊料。因而无铅焊料的广泛使用将导致锡用量的增加。